В работе представлена компактная модель МОП-транзистора для криогенных температур на основе линеаризации инверсионного заряда. В базовую электростатику ядра модели включено влияние заряда поверхностных состояний с экспоненциальным энергетическим распределением, зависящего от напряжения. Выведены уравнения для тока канала и полных зарядов для квазистатической динамической модели через инверсионный заряд. Точность модели была подтверждена с помощью приборно-технологического моделирования в TCAD.
This paper presents a physics-based analytical compact model for MOS transistors operat-ing at cryogenic temperature, the model is based on inversion charge linearization. Influ-ence of bias dependent surface traps charge with exponential distribution is included in electrostatics in core of the compact model. The expressions of current and quasistatic dy-namic model are derived in terms of inversion charge and results are validated with technology computer-aided design (TCAD) data.
Идентификаторы и классификаторы
- SCI
- Физика
- УДК
- 621.382. Электронные элементы, использующие свойства твердого тела. Полупроводниковая электроника
- eLIBRARY ID
- 41751373
В данной работе представлена компактная аналитическая модель МОП-транзистора для криогенных температур на основе линеаризации инверсионного заряда. Помимо эффектов, связанных с низкими температурами, в базовую электростатику ядра модели включено влияние заряда поверхностных состояний, за-висящего от напряжения в канале МОП-транзистора.
Было продемонстрировано хорошее согласование вольтамперных характеристик с данными, полученными в TCAD. Также выведены уравнения полных зарядов для динамической модели, которая демонстрирует корректные и непрерывные зависимости емкостных коэффициентов даже для большой плотности поверхностных состояний.
Модель была внедрена в программу схемотехнического моделирования с помощью языка Verilog-A, ставшего стандартным для разработки компактных моделей.
Список литературы
1. Das K. Low Temperature Microelectronics Design for Digital Readout of Single Electron Transistor Electrom-etry. PhD Thesis. 2013.
2. Козлов К. В., Патрашин А. И., Бурлаков И. Д., Бычковский Я. С., Дражников Б. Н., Кузнецов П. А. // Успехи прикладной физики. 2017. Т. 5. № 1. С. 63.
3. Homulle H. Cryogenic electronics for the read-out of quantum processors. PhD Thesis. 2019.
4. Кузнецов П. А., Мощев И. С., Сало В. В., Ко-щанцев Н. Ф. // Успехи прикладной физики. 2014. Т. 2. № 6. С. 163.
5. Patra B., Incandela R. M., Van Dijk J., Homulle H., Song L., Shahmohammadi M., Staszewski R. B., Vladimi-rescu A., Babaie M., Sebastiano F., Charbon E. // IEEE J. Solid-State Circuits. 2017. Vol. 53. No. 1. P. 309.
6. Zhu Z., Kathuria A., Krishna S.G., Mojarradi M., Jalali-Farahani B., Barnaby H., Wu W., Gildenblat G. // Electronics Letters. 2011. Vol. 47. No. 2. P. 141.
7. Beckers A., Jazaeri F., Enz C. // IEEE Transac-tions on Electron Devices. 2018. Vol. 65. No. 9. P. 3617.
8. Homulle H., Song L., Charbon E., Sebastiano F. // IEEE Journal of the Electron Devices Society. 2018. Vol. 6. P. 2168.
9. Nicollian E. H., Brews J. R. MOS (Metal Oxide Semiconductor) Physics and Technology. – Springer, 1982.
10. Tsividis Y., McAndrew C. C. Operation and Mode-ling of the MOS Transistor (3rd ed.). – Oxford Uni-versity Press, 2010.
11. Esqueda I. Modeling of Total Ionizing Dose Ef-fects in Advanced Complementary Metal-Oxide-Semicon-ductor Technologies. PhD Thesis. 2011.
12. Shur M., Hack M. // Journal of Applied Physics. 1984. Vol. 55. No. 10. P. 3831.
13. Miura-Mattauscha M., Miyamotoa H., Kiku-chiharaa H., Maitia T. K., Rohbanib N., Navarroa D., Mat-tausch H. J. // Microelectronics Reliability. 2018. Vol. 80. P. 164.
14. Jazaeri F., Zhang C., Pezzotta A., Enz C. // IEEE Journal of the Electron Devices Society. 2017. Vol. 6. P. 85.
15. Якимов Ю. А., Мощев И. С., Диденко С. И. // Успехи прикладной физики. 2019. Т. 7. № 3. С. 277.
16. Enz C. C., Vittoz E. A. Charge-Based MOS Tran-sistor Modeling: The EKV Model for Low-Power and RF IC Design. – Wiley, 2006.
1. K. Das, Low Temperature Microelectronics Design for Digital Readout of Single Electron Transistor Electrom-etry. (PhD Thesis. 2013).
2. K. V. Kozlov, A. I. Patrashin, I. D. Byrlakov, Y. S. Bych- kovsky, B. N. Drazhnikov, and P. A. Kyznetsov, Usp. Prikl. Fiz. 5 (1), 63 (2017).
3. H. Homulle, Cryogenic electronics for the read-out of quantum processors. (PhD Thesis. 2019).
4. P. A. Kuznetsov, I. S. Moshchev, V. V. Salo, and N. F. Koshantsev, Usp. Prikl. Fiz. 2 (6), 163 (2014).
5. B. Patra, R. M. Incandela, J. Van Dijk, H. Homulle, L. Song, M. Shahmohammadi, R. B. Staszewski, A. Vladi-mirescu, M. Babaie, F. Sebastiano, and E. Charbon, IEEE J. Solid-State Circuits 53 (1), 309 (2017).
6. Z. Zhu, A. Kathuria, S. G. Krishna, M. Mojarradi, B. Jalali-Farahani, H. Barnaby, W. Wu, and G. Gildenblat, Electronics Letters 47 (2), 141 (2011).
7. A. Beckers, F. Jazaeri, and C. Enz, IEEE Transac-tions on Electron Devices 65 (9), 3617 (2018).
8. H. Homulle, L. Song, E. Charbon, and F. Sebastiano, IEEE Journal of the Electron Devices Society 6, 2168 (2018).
9. E. H. Nicollian and J. R. Brews, MOS (Metal Oxide Semiconductor) Physics and Technology (Springer. 1982).
10. Y. Tsividis and C. C. McAndrew, Operation and Modeling of the MOS Transistor (3rd ed.). (Oxford Univer-sity Press. 2010).
11. I. Esqueda, Modeling of Total Ionizing Dose Ef-fects in Advanced Complementary Metal-Oxide-Semicon-ductor Technologies (PhD Thesis. 2011).
12. M. Shur and M. Hack, Journal of Applied Physics 55 (10), 3831 (1984).
13. M. Miura-Mattauscha, H. Miyamotoa, H. Kikuchi- haraa, T. K. Maitia, N. Rohbanib, D. Navarroa, and H. J. Mat-tausch, Microelectronics Reliability 80, 164 (2018).
14. F. Jazaeri, C. Zhang, A. Pezzotta, and C. Enz, IEEE Journal of the Electron Devices Society 6, 85 (2017).
15. Yu. A. Yakimov, I. S. Moshchev, and S. I. Diden-ko, Usp. Prikl. Fiz. 7 (3), 277 (2019).
16. C. C. Enz and E. A. Vittoz, Charge-Based MOS Transistor Modeling: The EKV Model for Low-Power and RF IC Design. (Wiley, 2006).
Выпуск
С О Д Е Р Ж А Н И Е
ФИЗИКА ПЛАЗМЫ И ПЛАЗМЕННЫЕ МЕТОДЫ
Тарасенко В. Ф., Панченко А. Н., Белоплотов Д. В. Диффузные и объемные разряды в лазерах высокого давления с накачкой поперечным разрядом (обзор) 535
ФОТОЭЛЕКТРОНИКА
Бурлаков И. Д., Кульчицкий Н. А., Войцеховский А. В., Несмелов С. Н., Дзядух С. М., Горн Д. И. Униполярные полупроводниковые барьерные структуры для матричных фото-приемных устройств ИК-диапазона (обзор) 547
Якимов Ю. А., Мощев И. С., Диденко С. И. Учет заряда поверхностных состояний в компактной модели МОП-транзистора для БИС считывания охлаждаемых фотоприемных устройств 560
Давлетшин Р. В., Никонов А. В., Ковшов В. С., Залетаев Н. Б. Модель для расчета коэффициента пропускания эпитаксиальных слоев соединений А3В5 571
ФИЗИЧЕСКОЕ МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЕ
Мазалов А. Б., Шматов Д. П., Пустовалов А. С., Кишов Е. А., Морозов И. И. Исследование деформированного состояния деталей, изготовленных методом селективного лазерного спекания из жаропрочного никелевого сплава 578
Зиенко С. И. Динамика решетки в фононном крыле спектра люминесценции алмаза 586
ФИЗИЧЕСКАЯ АППАРАТУРА И ЕЁ ЭЛЕМЕНТЫ
Воронов К. Е., Телегин А. М., Цзян Лисян, Цзяо Цзилун Научная аппаратура для исследования высокоскоростных микрочастиц (обзор) 594
Малышев И. В., Николаев Е. В. Частотная селекция в проводящих линиях с использованием каскадных соединений кольцевых концентрических разрезных резонансных структур 601
Тумашевич К. А., Киреев С. Г., Шашковский С. Г., Пугачев Д. Ю. Импульсная лампа с ограничивающей разряд системой из кварцевой и сапфировой оболочек 608
ИНФОРМАЦИЯ
Сводный перечень статей, опубликованных в журнале «Успехи прикладной физики» в 2019 г. 614
Перечень статей, переведенных и опубликованных в англоязычных журналах в 2019 г. 618
XLVII Международная Звенигородская конференция по физике плазмы и управляемому термоядерному синтезу 620
IX научно-практическая конференция молодых ученых и специалистов «Фотосенсорика: новые материалы, технологии, приборы, производство» 622
Правила для авторов 623
C O N T E N T S
PLASMA PHYSICS AND PLASMA METHODS
V. F. Tarasenko, A. N. Panchenko, and D. V. Beloplotov Diffuse and volume discharges in high pressure gas lasers pumped by transverse dis-charge (a review) 535
PHOTOELECTRONICS
I. D. Burlakov, N. A. Kulchitsky, A. V. Voitsekhovskii, S. N. Nesmelov, S. M. Dzyadukh, and D. I. Gorn Unipolar semiconductor barrier structures for infrared photodetector arrays (a review) 547
Yu. A. Yakimov, I. S. Moshchev, and S. I. Didenko Compact modeling of interface trap states in MOS transistors for low temperature readout integrated circuits 560
R. V. Davletshin, A. V. Nikonov, V. S. Kovshov, and N. B. Zaletaev Transmission model of the A3B5 epitaxial layers 571
PHYSICAL SCIENCE OF MATERIALS
A. B. Mazalov, D. P. Shmatov, A. S. Pustovalov, E. A. Kishov, and I. I. Morozov Numerical-experimental investigation of the deformed state of parts after their manufac-ture by selective laser sintering from a heat-resistant nickel-based alloy 578
S. I. Zienko Lattice dynamics in the phonon wing of the diamond luminescence spectrum 586
PHYSICAL EQUIPMENT AND ITS ELEMENTS
K. E. Voronov, A. M. Telegin, Jiang Lixiang, and Jiao Jilong Scientific equipment for the study of high-speed microparticles (a review) 594
I. V. Malyshev and E. V. Nikolaev Frequency selection in conducting lines using cascade connections of circular concentric split resonant structures 601
K. A. Tumashevich, S. G. Kireev, S. G. Shashkovskiy, and D. U. Pugachev Flash lamp with a discharge limiting by the system of quartz and sapphire envelopes 608
INFORMATION
The summary list of the articles published in Uspekhi Prikladnoi Fiziki in 2019 614
The list of articles translated and published in English language journals in 2019 618
XLVII International Zvenigorod Conference on Plasma Physics and Controlled Thermo-nuclear Fusion 620
IX Theoretical and Practical Conference of Young Scientists and Specialists “Photosen-sorics: New Materials, Technologies, Devices, and Production” 622
Rules for authors 623
Другие статьи выпуска
Приведена конструкция импульсного газоразрядного источника УФ-излучения с двумя оболочками, в котором сапфировая трубка размещена в разрядной части кварцевой лампы с фольговыми токовводами. Такое конструктивное решение позволяет повысить устойчивость разрядной оболочки к термическому воздействию импульсного дугового разряда. Проведены исследования электротехнических и радиационных параметров импульсной лампы в разрядном контуре с емкостью 40 мкФ и напряжением заряда конденсатора 2,42 кВ. Максимум плотности тока достигается за 31 мкс и составляет 10 кА/см2. Импульсная электрическая мощность в лампе составила 2,8 МВт, что позволило достичь яркостной температуры 11 кК в спектральном диапазоне 237–267 нм. Измеренная энергия излучения в диапазоне 200–300 нм составляет 26 % от всей излученной энергии.
В данной работе приведены результаты исследований, проведённых на базе электромагнитного анализа проводящих структур. Показано, что во внутреннем пространстве планарной структуры двойного кольцевого разрезного резонатора так-же возможно размещение элементов топологии пассивных элементов СВЧ или КВЧ, имеющих резонансные частоты, превышающие рабочий диапазон базовой структуры основного резонатора. Эта возможность позволяет использовать для формирования во внутреннем пространстве основного двойного кольцевого разрезного резонатора иных резонансных структур или элементов микрополоскового тракта, что актуально при необходимости плотной компоновки элементов модуля или для случая размещения резонансного включения во внутренних слоях многослойной печатной платы.
Описана конструкция научной аппаратуры для регистрации высокоскоростных микрочастиц (микрометеороидов и частиц космического мусора) ионизационного типа. Приведено описание оригинальной конструкции электродов для сбора ионов в датчиках высокоскоростных микрочастиц ионизационного типа. Приведены результаты испытаний научной аппаратуры на ускорители высокоскоростных микрочастиц с оптическим каналом синхронизации для устранения ложного срабатывания цифрового компаратора от помех, вызванных схемами управления ускорителя.
Предложена модель динамики электрон-фононного взаимодействия в алмазе в виде апериодического звена второго порядка. Одно звено характеризует свойства оптических электронов, а другое – свойство решетки. Для определения инерционных параметров решетки находили групповое время задержки синусоидального сигнала в алмазной среде при комнатной температуре. Природные и искусственные алмазы по величине времени задержки образуют две независимые популяции, которые не пересекаются между собой. Данное явление может найти применения для идентификации ограненных алмазов (бриллиантов).
В работе проведено качественное и количественное сравнение отклонения формы образцов, изготовленных методом SLM (Selective Laser Melting – селективное лазерное сплавление), измеренного при помощи 3D-сканирования и рассчитанного на основе конечно-элементного моделирования в системе ANSYS Additive. Исследование проведено на примере трёх образцов из жаропрочного сплава на никелевой основе 08ХН53БМТЮ – российского аналога Inconel 718. Оценка перемещений осуществлялась как на платформе построения после выращивания, так и после отделения от неё. Сопоставление экспериментальных и расчётных данных перемещений контрольных точек образцов показало достаточную для практических целей точность расчетной модели, построенной на базе технологий компьютерного моделирования ANSYS Additive.
Разработана математическая модель расчета зависимости коэффициента про-пускания эпитаксиальных слоев AlGaAs различного состава, входящих в состав многослойных гетероэпитаксиальных структур с квантоворазмерной активной областью, от длины волны излучения. Модель адаптирована под экспериментальные структуры с одним слоем AlGaAs, выращенным методом молекулярно-лучевой эпитаксии на подложке арсенида галлия. Под слои заданного состава подобрана и оптимизирована модель диэлектрической проницаемости, основанная на анализе энергетических переходов в зоне Бриллюэна соединений со структурой цинковой обманки с учетом непрямых переходов в зону проводимости. Проведенное исследование используется для оптимизации параметров эпитаксиального выращивания структур с целью уточнения характеристик матрицы фоточувствительных эле-ментов ИК-диапазона.
В работе проанализировано современное состояние исследований в области создания униполярных полупроводниковых барьерных структур на основе различных материалов для инфракрасных матричных фотоприемных устройств (МФПУ), позволяющих снизить с темновые токи и тем самым улучшить пороговые характеристики и обеспечить работу при повышенных температурах охлаждения. Рассмотрены основные пути минимизации барьера для дырок в валентной зоне на примере фоточувствительной структуры на основе КРТ n-типа проводимости. Показано, что барьерные структуры nBn-типа представляют собой альтернативу для создания матриц фотодиодных чувствительных элементов для МФПУ среднего и дальнего ИК-диапазона.
Проведено исследование условий формирования и свойств диффузных и объёмных разрядов, которые широко используются при высоких давлениях различных газов и их смесей для получения генерации в ВУФ, УФ, видимой и ИК-областях спектра. Установлено, что спектральные характеристики излучения объёмных и диффузных разрядов подобны. Показано, что отличие данных режимов разрядов связано с условиями их формирования. Диффузные разряды формируются за счёт быстрых и убегающих электронов, для генерации которых следует использовать один или оба электрода с малым радиусом кривизны. При получении объёмных разрядов необходимо осуществлять предыонизацию разрядного промежутка от дополнительного источника, а также обеспечивать однородное электрическое поле между электродами.
Издательство
- Издательство
- АО "НПО "ОРИОН"
- Регион
- Россия, Москва
- Почтовый адрес
- 111538, г Москва, р-н Вешняки, ул Косинская, д 9
- Юр. адрес
- 111538, г Москва, р-н Вешняки, ул Косинская, д 9
- ФИО
- Старцев Вадим Валерьевич (ГЕНЕРАЛЬНЫЙ ДИРЕКТОР)
- E-mail адрес
- orion@orion-ir.ru
- Контактный телефон
- +7 (499) 3749400